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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行,他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是:通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
工程师必备的25项技能
我在电子制造业工作了超过45年。我感觉非常幸运,因为我经历了这个行业的黄金岁月,即1972年至2000年。当今我们使用的所有现代化设备——计算器,移动电话,平板电路,医疗设备和 ...查看更多
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